指紋模塊軟板是目前智能手機最盛行的玩家方法，指紋識別包含激光指紋識別和超音波指紋識別。目前常用的激光螢幕之下的指紋識別，建議玩家螢幕時將螢幕光度調到最低，遮蔽證物，這巨大地沖擊了使用者在夜間采用時的感受，而且這種掃瞄方法是二維方式的，這在辨識精確度和可靠性領域無論如何都不優異。

超聲波螢幕之下的指紋識別軟板模塊是通過超音波掃瞄證物，不需將螢幕調到最低光度。同時，超音波感應器收到的頻率可認知證物特有的孔和脊，產生三維水深資料，精確、安全性性獲得了進一步的提升。

在指紋識別軟板和硬板的創作陶瓷之中，返工是一個漂亮但非常關鍵的成品。許多有缺陷的指紋識別軟硬板在此陶瓷之中經過返工“脫胎換骨”，淪為及格商品。今天就給大家詳盡解說一下指紋識別軟硬板創作步驟中的返工流程。

1. 指紋識別的目標是軟硬PCB板的修復。

1. 在再流焊和波峰焊的步驟之中，發生掩護、橋接、虛焊和潤濕不當需利用一定的方法展開天然修繕，以達移除各種焊點缺失的性能，從而取得及格的軟硬板焊點指紋識別。

2. 對缺失組件展開補焊。

3. 替換正確擺放和損毀的組件。

4. 單板和整機檢修完之后，替換不適當的電子元件。

5. 指紋識別軟硬板在整機投產之后找到難題之后展開修繕。

2. 確認需修繕的焊點。

1. 電子產品的導向。

要辨別什么樣的焊點需修繕，首先要對電子產品展開導向，以確認電子產品屬哪個等級的商品。3級是最低的建議。如果商品屬3級，則必須按照最低規范展開測試；如果商品屬1級，則可按照最低標準展開試驗。

2. 有適當清楚“優良焊點”的表述。

優良焊點是指在電子產品設計師步驟之中，綜合性考量采用自然環境、方式和年限，能維持電機效能和電機風速的焊點。只要符合這個前提，就不需返工。

3. 使用IPC-B610D規范測定。如果符合可接納的1級和2級前提，則不需返工。

4. 采用IPC-B610D規范展開試驗，必須修繕缺失等級1、2和3。

5. 采用IPC-B610D規范展開試驗，必須修復過程提醒等級1和2。

附注：步驟提醒3使得雖然有不符合要求的前提，但仍然可安全性采用。因此，通常情形之下，陶瓷提醒等級3可被視作可接納等級1，并且也許不需修理。

3. 返工的注意事項。

1. 不要損壞墊。

2. 保證部件的安全性。如果兩個組件都是焊的，一個組件需冷卻兩次。如果在投產后修過一次，就需冷卻兩次。如果投產之后修了一次，就需再冷卻兩次。根據這一測量，一個組件必須能忍受6次低溫焊，才能被相信是及格的商品。對于高可靠性的商品，也許返工一次的組件就不能再用了，否則就會發生性能難題。

3. 組件的地表和指紋識別軟硬板的地表必須維持平坦。

4. 制造中的陶瓷變量應盡可能仿真。

5. 留意電磁電弧隱憂的數目，修理時按準確的焊曲面展開手動。