在軟板貼片加工中，兩種常見的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在軟板貼片加工中的作用是什么，它們的區別是什么？今天就來為您介紹一下吧！

  也就是說軟板空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱軟板貼片。這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是FPCA，加了‘，這被稱之為官方習慣用語。

1、回流焊：是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和fpc上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在FPC板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2、波峰焊：使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和fpc板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧、預熱、錫爐、冷卻四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查

3、波峰焊和回流焊接的區別：

（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接；回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

（2）回流焊時，fpc上爐前已經有焊料，經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接，波峰焊時，軟板上爐前并沒有焊料，焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。