隨著市場對電路板、柔性電路板的要求越來越高，客戶更多趨向于選擇多層pcb，那么在多層pcb設計中，如何解決多層pcb線路信號問題？在PCB 板設計中時，通過良好的走線來減少板子信號線環路(減小信號線產生的磁通量)從而減小干擾，柔性線路板廠經驗pcb板設計工程師總結了以下幾種方法：

  1、多層pcb板設計時依據多層板疊層設置和信號線阻抗控制。對于4層板頂層、電源、地和底層，這樣一方面極大程度地解決了電磁干擾問題，提高了系統 的可靠性，另一方面可以提高導線的布通率，縮小PCB板的面積。6層板通常是在4層板的基礎上增加了2兩個信號層。8層板通常包括1個電源層、兩個地線 層、5個信號層。對于層的設置，網絡上有豐富的資料，或者留言討論。對于走線的阻抗控制，我們常用SI9000進行設計；

  2、pcb板設計時將時鐘走線靠近盡量短和靠近地，對于多層pcb板不要走關鍵信號線。單面和雙面板可以使用接地走線或保護走線;

  3、對于射頻芯片或者高頻率芯片可以采用法拉第電籠的方法將其屏蔽接地，只留出輸入輸出和電源連接外部；

  4、pcb板設計中選擇合適的元件模塊，將工作頻率集中在較窄的頻帶，通過硬件處理來降低電磁干擾；

  5、對于射頻電路，使用較低的驅動電壓來降低走線的射頻電流，進而達到減小信號回路磁通量的效果；

  6、降低接地噪聲電壓，這樣可以為回傳電流提供一條增強的路徑，將映像電流映射回電流源；

  7、針對大的容性負載，注意去耦合電路的使用；

  8、適當的引入數據線路濾波器和共模扼流圈，這樣可以大大改善多層pcb板的電磁特性；

  9、pcb板設計中注意使用旁路電容，去耦電容，但是這并不是說越多越好。

  當然，針對PCB內部電磁干擾利用以上的方法可以很好的解決，但是還有其他的原因也可以引起電磁干擾，例如：在電路和I/O連線之間有共模和差 模電流存在、接地回路會產生一個磁場結構、組件會輻射和阻抗不匹配等等。如果設計出來的多層PCB板有電磁干擾，通過模塊測量的思想找到干擾源，在pcb廠設計過程中采用有針對性的解決方案達到消除電磁干擾的目的。