FPC 廠之美國(guó)和日本就芯片合作發(fā)表聲明
FPC廠深深了解到，日本和美國(guó)政府決定最早于26日就半導(dǎo)體和先進(jìn)/關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導(dǎo)體開發(fā)的日美聯(lián)合路線圖（流程圖）。為了加強(qiáng)與中國(guó)的經(jīng)濟(jì)安全，還將實(shí)現(xiàn)利用生物技術(shù)、AI（人工智能）和量子技術(shù)發(fā)現(xiàn)藥物的合作。
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電池FPC廠深深了解到，預(yù)計(jì)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村和商務(wù)部長(zhǎng)萊蒙德將于 26 日在底特律會(huì)面，就聯(lián)合聲明的內(nèi)容達(dá)成一致。公開的聯(lián)合聲明原稿強(qiáng)調(diào)，“深化日美合作對(duì)經(jīng)濟(jì)繁榮、加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全、維護(hù)和加強(qiáng)地區(qū)經(jīng)濟(jì)秩序至關(guān)重要。”
“為了加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈（供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)），我們將編制下一代半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和人才培養(yǎng)計(jì)劃。”軟板廠深深了解到，隨著半導(dǎo)體采購(gòu)來源的多元化成為經(jīng)濟(jì)安全的焦點(diǎn)，美國(guó)政府即將成立的“國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心”與日本去年成立的“先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心”繼續(xù)合作。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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