FPC廠(chǎng)之五菱芯片來(lái)了!
據(jù)FPC廠(chǎng)了解,9月15日,2021年世界新能源汽車(chē)大會(huì)開(kāi)幕首日,上汽通用五菱發(fā)布了GSEV(全球小型純電動(dòng)汽車(chē)架構(gòu))大數(shù)據(jù)出行報(bào)告、最新技術(shù)研發(fā)成果及規(guī)劃。
值得一提的是,在全球大范圍“芯片慌”的大背景下,“五菱芯片”首次對(duì)外亮相。上汽通用五菱宣布,將與國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造一個(gè)開(kāi)放共享的國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái),加快芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用。
上汽通用五菱相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,在“十四五”期間,上汽通用五菱GSEV車(chē)型平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%。
據(jù)FPC廠(chǎng)了解,事實(shí)上,面對(duì)芯片緊缺危機(jī),上汽通用五菱從2018年開(kāi)始實(shí)施“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略,從場(chǎng)景出發(fā)定義芯片的功能需求,從用戶(hù)體驗(yàn)出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。
官方表示,將強(qiáng)化與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開(kāi)展深度合作,協(xié)同零部件供應(yīng)商、國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)家三級(jí)聯(lián)動(dòng),制定適合上汽通用五菱車(chē)型的國(guó)產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案,突破國(guó)產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術(shù)瓶頸,同時(shí),與芯片廠(chǎng)商、零部件廠(chǎng)商同步開(kāi)展質(zhì)量驗(yàn)證,提升芯片的通用性、經(jīng)濟(jì)型和可靠性。
其中,計(jì)算芯片占車(chē)用芯片的比例約為40%,類(lèi)似于電腦的CPU。通過(guò)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān),現(xiàn)在,五菱計(jì)算芯片相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)水平。
不僅如此,上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域,聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù),加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐。
據(jù)FPC廠(chǎng)了解,為解決新能源車(chē)?yán)m(xù)航和用戶(hù)充電等痛點(diǎn),上汽通用五菱還在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了智能微型換電站。
區(qū)別于國(guó)內(nèi)車(chē)企新能源汽車(chē)換電站,上汽通用五菱智能微型換電站占地面積僅為 2 輛小 E 停車(chē)位大小,可靈活移動(dòng),同時(shí),不需要換電車(chē)輛上橋和精準(zhǔn)停車(chē),換電機(jī)器人可通過(guò)視覺(jué)識(shí)別和激光定位技術(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別,單次最快換電速度和加滿(mǎn)一箱油的時(shí)間相當(dāng),使用體驗(yàn)和傳統(tǒng)汽車(chē)加油的體驗(yàn)相當(dāng)。同時(shí),該智能微型換電站建造成本僅為業(yè)內(nèi)常規(guī)換電站的 1/3,還可積木式擴(kuò)展,多個(gè)儲(chǔ)電艙靈活配置,還可結(jié)合儲(chǔ)能、V2X、V2G 等能源互動(dòng)技術(shù),進(jìn)行多模運(yùn)營(yíng),降低運(yùn)營(yíng)成本,加速收回投資。
目前,該技術(shù)已于 2020 年 10 月在上汽通用五菱寶駿基地?zé)o人物流車(chē)上投入使用,總計(jì)完成 2000 余次換電,節(jié)約無(wú)人物流車(chē)充電時(shí)間近 20000 小時(shí)。上汽通用五菱 " 小而強(qiáng)大 " 的智能微型換電技術(shù),完全解決了現(xiàn)有市面換電方案的應(yīng)用推廣痛點(diǎn),同時(shí)結(jié)合其 GSEV 平臺(tái)車(chē)型 50W+ 規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)化電池,相信該智能微型換電技術(shù)將迎來(lái)規(guī)模化應(yīng)用的春天。
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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