多層柔性線路板的化學電鍍化學工藝
多層柔性線路板是由單面柔性線路板或者雙面柔性線路板，通過熱壓層間粘結片使其固化實現各層之間的牢固粘接而形成的。
隨著各種電子設備的小型化和輕量化的發展，就要求產品尺寸小，耐熱性高，同時具有優越彎折性能以及多功能化的柔性線路板。
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為了加工出具有優越彎折性能和多功能化的柔性線路板，多層柔性線路板便應運而生，且具有動態區即無膠的區域，以提供優異的彎折性能。
影響多層軟板發展的關鍵問題是多層柔性線路板導通孔金屬化電鍍、細密線路、多層互聯技術等。目前，采用酸性硫酸銅鍍銅對導通孔進行電鍍，酸性鍍銅鍍液成分簡單，溶液穩定，工作時無刺激性氣體溢出，電流效率高，沉積速度快，廢水處理簡單。
但電鍍前需要對工件進行預鍍，以便增加鍍層與絕緣樹脂的結合力，目前采用化學沉銅(PTH)技術，黑化金屬化等用于導通孔金屬化。本研究針對六層柔性線路板，系統研究了化學鍍銅工藝對多層柔性線路板導通孔金屬化質量的影響。
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