軟板廠的貼片制程
新工藝在軟板(FPC)粘貼黏貼貼片LED、電阻、電容等包括:軟板、FPC、軟性線路板、撓性線路板、柔性線路板、薄膜印刷線路、PET印刷線路、薄膜開關或薄膜按鍵、感應片。
首先,明確軟板類有:
1.聚合物薄膜法電路,包括PET,PC,PI等塑料片材為基片的印刷線路,常見的為PET作基片的薄膜印刷電路,多用于電腦鍵盤薄膜開關;
2.銅聚酰亞胺薄膜電路,像LED燈帶用的;
3.銅性電路板。
其次,在軟板粘貼黏貼貼片式LED、電阻、電容(SMD元器件),不同軟板則有不同工藝工法。
1.銅聚酰亞胺薄膜電路和銅性電路板:--般使用錫膏做焊料,用SMT機器貼片。
2.聚合物薄膜法電路:此類薄膜線路--般是用銀漿在PET.上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件目前有兩種工藝工法,一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠--顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能(使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法,毋需添加任何設備)。
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