贛州電池FPC的SMT技術控制要點
原理認識:在贛州電池FPC廠SMT即表面粘裝技術,是一種講零件平焊在電路板表面的過程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
良好焊接的主要條件:
a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
b.選擇適當的助焊劑
c.正確的焊錫合金成分
d.足夠的熱量合適當的升溫曲線。
常見不良現象:
1.conn:零件變形,腳歪,阻焊劑爬開。
2.FPC:氣泡,壓傷,皺折,印層剝離,誤焊零件。
3.焊墊:短路,空焊,冷焊,滲錫,錫尖,錫多,包焊,仳離
4.other:錫珠,錫渣,粘阻焊劑,屑類殘留。
SMD重工程序:
1.短路:直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊:直接使用烙鐵將錫補上。
3.冷焊:將冷焊之產品重新過回焊爐熔臺。
4.錫膏量不足:直接使用烙鐵將錫補上。
5.包焊:直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。
同一產品進行重工之動作不可超過2次。
加工:加工方式分為使用機器和不用機械器兩種,加工主要是貼彈片,背膠或鋪強板,加工作業中應該注意防止貼合不良,氣泡和皺折等不良品質問題。
膠帶的分類:1.感壓膠 2.熱固化膠 3.水性膠;
常用的是無基材的感壓雙面膠;感壓膠的定義:
1.自然的粘彈性質
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內聚力與彈性
感壓膠的好處:
1.不須涂布或混合等預處理步驟。
2.均勻的膠量
3.使用上方便,快捷
4.可摸切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象
6.使用時無臭,無味和無溶劑。
品質確認:
背膠:不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整,不可漏貼。
貼彈片:彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。
彈片貼合后不可有移位,雜質,彈片邊緣不可有毛邊之情形。
反折:反折不可有嚴重溢膠之情形,需平整,不可有反折后彈出之情形。
反折位置必須與工作指示檢驗標準卡上實物相符合。
反折尺寸必須與工作指示及檢驗標準卡上尺寸公差一致。
組合:與工作指示及檢驗標準卡上實物所貼位置,方向一致。
貼opp膠:所貼位置要正確,應平整,不可有皺折,氣泡。
貼導電布:平整,無毛邊,貼偏。
加工鋪強:位置正確,平整,無毛邊,漏貼。
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