軟板分類
1.軟板分類
軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類:
1.1單面軟板
單面軟板,只有一層導體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。
單面軟性PCB又可進一步分為如下四類:
1)無覆蓋層單面連接的
這類軟板的導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是最廉價的一種,通常用在非要害且有環境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。
2)有覆蓋層單面連接的
這類和前類相比,只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種,在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。
3)無覆蓋層雙面連接的
這類的連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合,通路處焊盤區無絕緣基材,此類焊盤區通常用化學方法去除。
4)有覆蓋層雙面連接的
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔,也允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣,并自身又要相互絕緣,末端又需要正、反面都連接的場合。
1.2雙面軟板
雙面軟板,有兩層導體。這類雙面軟板的應用和優點與單面軟板相同,其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為:a無金屬化孔、無覆蓋層的;b無金屬化孔、有覆蓋層的;c有金屬化孔、無覆蓋層的;d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。
1.3多層軟板
軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術,可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構,用金屬化孔實現層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。
多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性,如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性,大多數此類產品是不要求可撓性的。
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